| N0. | 項目 | 技術指示 |
| 1 | 層數 | 2-12層（layers) |
| 2 | 工作(Do)闆尺寸（最大(Big)） | 546mm*624mm |
| 3 | 闆厚度 | 0.2mm-3.5mm |
| 4 | 成品闆厚度公差 | 闆厚0.2mm-1.0mm ±0.1mm |
| 闆厚1.01mm-1.6mm ±0.13mm | ||
| 闆厚1.61mm-3.5mm ±0.15mm | ||
| 5 | 闆曲（最小） | ≤0.7% |
| 6 | 鑽孔孔徑 | 0.2mm-6.5mm |
| 最小鑽咀0.2mm,成品孔徑0.15mm | ||
| 最小長條孔成品寬度0.6mm | ||
| 長條孔孔徑公差NPTH±0.05mm | ||
| 長條孔孔徑公差PTH±0.08mm | ||
| 7 | 内，外層底銅厚度 | 1/3oz-3oZ |
| 8 | 闆料類型 | FR4，無鹵FR4，高TGFR4，Teflon,Rogers,CEM-3 |
| 9 | 孔電鍍縱橫比（最大(Big)） | 8：1 |
| 10 | 孔徑公差 | PTH ±0.075mm |
| NPTH ±0.05mm | ||
| 11 | 孔壁銅厚 | ≥18um |
| 12 | 内層線寬/線距（最小） | H/H（0.075mm/0.075mm） 1/1（0.1mm/0.1mm） 2/2（0.15mm/0.15mm） |
| 13 | 外層線寬/線距（最小） | T/T（0.075mm/0.075mm） H/H（0.1mm/0.1mm） 1/1（0.127mm/0.127mm） 2/2（0.178mm/0.178mm） |
| 14 | 阻焊橋寬度（最小） | 0.08mm |
| 15 | 外型公差（孔到邊最小） | ±0.1mm |
| 16 | 熱沖擊 | 288℃ 10秒（3次） |
| 17 | 抗剝離強度 | ≥1.4N/mm |
| 18 | 阻抗控制公差 | ±10% |
| 19 | 阻焊層強度 | ＞6H |
| 20 | 表面處理 | OSP、沉金、有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉銀、沉錫、碳油、藍膠等 |
