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根據不(No)同的(Of)設備狀況，本文隻适用(Use)部分PCB廠商
一(One)．焊盤重疊
焊盤（除表面貼裝焊盤外）的(Of)重疊，也就是(Yes)孔的(Of)重疊放置，在(Exist)鑽孔時(Hour)會因爲(For)在(Exist)一(One)處多鑽孔導緻斷鑽頭、導線損傷。
二．圖形層的(Of)濫用(Use)
1. 違反常規設計，如元件面設計在(Exist)BOTTOM層，焊接面設計在(Exist)TOP，造成文件編輯時(Hour)正反面錯誤導緻産品報廢。
2. PCB闆内若有需銑的(Of)槽，要(Want)用(Use)KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER層畫出(Out)，不(No)應用(Use)其它層面或用(Use)焊盤填充，避免誤銑或漏銑
3.雙面闆如有不(No)需金屬化的(Of)孔，應另外說明。
三．異型孔
若闆内有異型孔，用(Use)KEEPOUT 層畫出(Out)一(One)個(Indivual)與孔大(Big)小一(One)樣的(Of)填充區即可。異形孔的(Of)長/寬比例應≥2：3：1，寬度應>1mm，否則，鑽床在(Exist)加工異型孔時(Hour)極易斷刀，造成加工困難。
四．字符的(Of)放置
1.字符遮蓋焊盤SMD焊片，給印制闆的(Of)通斷測試及元件的(Of)焊接帶來不(No)便。
2.字符設計的(Of)太小，造成絲網印刷的(Of)困難，使字符不(No)夠清楚。字符高度≥30mil，寬度≥6mil。
五．單面焊盤孔徑的(Of)設置
1.單面焊盤一(One)般不(No)鑽孔，若鑽孔需标注，其孔徑應設計爲(For)零。如果設計了(Got it)數值，這(This)樣在(Exist)産生鑽孔數據時(Hour)，其位就會鑽出(Out)孔，輕則會影響闆面美觀，重則闆子報廢。
2.單面焊盤若要(Want)鑽孔就要(Want)做出(Out)特殊标注。
六．用(Use)填充區塊畫焊盤
用(Use)填充塊畫焊盤在(Exist)設計線路時(Hour)能夠通過DRC檢查，但對于(At)加工是(Yes)不(No)行的(Of)，因此類焊盤不(No)能直接生成阻焊數據，上(Superior)阻焊劑時(Hour)，該填充塊區域将被阻焊劑覆蓋，導緻器件焊接困難。
七．設計中的(Of)填充塊太多或填充塊用(Use)極細的(Of)線填充
1． 産生光繪數據有丢失的(Of)現象，光繪數據不(No)完全，光繪變形。
2． 因填充塊在(Exist)光繪數據處理時(Hour)是(Yes)用(Use)線一(One)條一(One)條去畫的(Of)，因此産生的(Of)光繪數據量相當大(Big)，增加了(Got it)數據處理難度。
八．表面貼裝器件焊盤太短
這(This)是(Yes)對于(At)通斷測試而言，對于(At)太密的(Of)表面貼裝器件，其兩腳之間的(Of)間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試須上(Superior)下（左右）交錯位置，如焊盤設計的(Of)太短，雖然不(No)影響器件貼裝，但會使測試針錯不(No)開位。
九．大(Big)面積網格的(Of)間距太小
組成大(Big)面積網格線同線之間的(Of)邊緣太小（小于(At)0.30mm），在(Exist)印制過程中會造成短路。
十．大(Big)面積銅箔距外框的(Of)距離太近
大(Big)面積銅箔外框應至少保證0.20mm以(By)上(Superior)的(Of)間距，因在(Exist)銑外形時(Hour)如銑到銅箔上(Superior)容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。
十一(One)．外形邊框設計的(Of)不(No)明确
有的(Of)客戶在(Exist)KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都設計了(Got it)外形線且這(This)些外形線不(No)重合，造成成型時(Hour)很難判斷哪一(One)條是(Yes)外型線。
十二．線條的(Of)放置
兩個(Indivual)焊盤之間的(Of)連線，不(No)要(Want)斷斷續續的(Of)畫，如果想加粗線條不(No)要(Want)用(Use)線條來重複放置，直接改變線條WIDTH即可，這(This)樣的(Of)話在(Exist)修改線路的(Of)時(Hour)候易修改。
十三．拼版
自動焊接設備的(Of)軌道系統有一(One)個(Indivual)夾持PCB闆的(Of)尺寸範圍，一(One)般生産線的(Of)夾持範圍爲(For)：50mm*50mm-460mm*460mm。而小的(Of)50mm*50mm的(Of)PCB闆需設計成拼版形式。
Ａ.PCB須有自己的(Of)基準點（Mark）有利于(At)焊接設備自動尋位。
Ｂ.如果采用(Use)V割加工方式其拼版間距應保持在(Exist)0.3mm，工藝邊單條爲(For)5mm。
Ｃ.對于(At)外形複雜的(Of)PCB，拼好後的(Of)PCB應盡量保證外形的(Of)規則，以(By)便軌道夾持。
Ｄ.相同的(Of)PCB可以(By)拼在(Exist)一(One)塊，不(No)同的(Of)PCB也可拼在(Exist)一(One)塊。
Ｅ.拼版可采用(Use)平排、對排、鴛鴦闆的(Of)形式。
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