3G手機對PCB行業的(Of)挑戰

3G手機對PCB行業的(Of)挑戰

　　3G與前兩代的(Of)區别是(Yes)在(Exist)傳輸聲音和(And)數據的(Of)速度上(Superior)的(Of)提升，它能夠處理圖像、音樂、視頻流等多種媒體形式，提供包括網頁浏覽、電話會議、電子商務等多種信息服務。3G可實現移動性、交互性和(And)分布式三大(Big)業務，是(Yes)“随時(Hour)随地”連接的(Of)全球衛星網絡。

　　3G的(Of)最大(Big)亮點在(Exist)于(At)共享式2M帶寬的(Of)數據業務，它可以(By)使全球範圍内的(Of)任何用(Use)戶使用(Use)小型廉價移動台，實現從陸地到海洋到衛星的(Of)全球立體通信聯網，保證全球漫遊用(Use)戶在(Exist)任何地方、任何時(Hour)候與任何人(People)進行通信，并能提供具有有線電話的(Of)語音質量，提供智能網業務，多媒體、分組無線電、娛樂及寬帶業務。

　　對于(At)PCB産業而言，3G技術的(Of)快速增長也使HDI印制闆向新的(Of)技術發展以(By)适應3G的(Of)需求。目前3G通訊以(By)2+c+2技術爲(For)主，随着手機功能增強和(And)産品尺寸縮小，必然使得印制電路闆的(Of)設計越來越向二階、三階甚至更多的(Of)高密度互連積層。手機功能不(No)斷增加，在(Exist)印制闆面積基本不(No)變的(Of)前提下，手機用(Use)HDI闆有以(By)下幾點趨勢：一(One)是(Yes)基本爲(For)二階HDI結構，部分甚至需要(Want)三階的(Of)HDI結構；二是(Yes)線寬間距基本在(Exist)75um／75um左右，更小的(Of)爲(For)50um／50um；最小BGA孔均達到0.5mm，不(No)久将會是(Yes)0.4mm；三是(Yes)堆疊設計的(Of)盲孔／埋孔需要(Want)電鍍銅填孔或樹脂塞孔，确保互連可靠性及闆面平整度；四是(Yes)微盲孔，埋孔的(Of)直徑和(And)焊盤的(Of)直徑越來越小，整塊闆激光孔密度基本在(Exist)7萬孔～12萬孔/平方英尺。随着3G手機成爲(For)“個(Indivual)人(People)多媒體中心”，三階HDI必然要(Want)成爲(For)3G手機未來的(Of)主流。